SiC Wafer

SiC Wafer

SiCウェーハは、シリコンカーバイド(炭化ケイ素)を材料とした半導体基板で、高い耐熱性・耐電圧性・熱伝導性を持つことが特徴です。主に電気自動車や電力機器などに使用されるパワー半導体の材料として活用されています。

当社では、厳しく品質管理された100mm、150mm、200mmのSiCウェーハを販売しています。

参考規格

Item P-MOS Grade P-SBD Grade
Polytype 4H-SiC
Diameter 150.0mm +0 / -0.2mm
Conductivity Type N-type
Off-cut 4° toward <11-20> ±0.5°
Primary Flat Length 47.5mm ±1.5mm
Primary Flat Orientation Parallel to <11-20> ±1.0°
Secondary Flat None
Thickness 350±25μm
Resistivity 0.015–0.025Ω・cm
Other Polytypes Not Allowed
Micropipe Density ≤0.1cm⁻² ≤0.2cm⁻²
EPD ≤3,000cm⁻² ≤6,000cm⁻²
TED ≤2,000cm⁻² ≤4,000cm⁻²
BPD ≤1,000cm⁻² ≤2,000cm⁻²
TSD ≤200cm⁻² ≤300cm⁻²

*上記以外の規格に関しましては、お問い合わせください。

 

事業紹介

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