Test Wafer

テストウェーハは半導体設備の前工程時の検査や実験に使用される評価用ウェーハで、当社では表面のパーティクル(微小粒子)を保証したものをテストウェーハとして販売しております。

150MM/200MMテストウェーハ

150MM
SPEC 0.2um≤30ea 0.2um≤30ea
直径(mm) 150±0.2mm 150±0.2mm
Type P  P
オリフラ長さ 57.5mm±2.5mm 47.5mm±2.5mm
抵抗値(Ω・cm) 1-100 1-100
厚み(μm) SEMI JEIDA
675um±25um 675um±25um
TTV(μm) ≤ 30um ≤ 30um
BOW(μm) ≤ 40um ≤ 40um
WARP(μm) ≤ 40um ≤ 40um
表面不純物 ≤5.0E 10 atom/cm2 ≤5.0E 10 atom/cm2

 

200MM
SPEC 0.2um≤30ea
直径(mm) 200±0.2mm 200±0.2mm
Type P  P
結晶方位 <110>±1 <110>±1
ノッチ方位 <110>±1 <110>±1
抵抗値(Ω・cm) 1-100 1-100
厚み(μm) 725±25 725±25
TTV(μm) ≦25 ≦2
BOW(μm) ≤ 40um ≤ 40um
WARP(μm) ≤ 40um ≤ 40um
LM なし なし
表面不純物 ≤5.0E 10 atom/cm2 ≤5.0E 10 atom/cm2

 

300MMテストウェーハ

300MM
SPEC 0.045um≤50ea 0.065um≤50ea 0.09um≤50ea 0.12um≤50ea
製造法 CZ CZ CZ CZ
直径(mm)  300±0.2mm  300±0.2mm  300±0.2mm  300±0.2mm
Type/Dopant  P/Boron P/Boron P/Boron P/Boron
結晶方位 <100>±1 <100>±1 <100>±1 <100>±1
ノッチ方位 <110>±1 <110>±1 <110>±1 <110>±1
抵抗値(Ω・cm)  1-100 1-100 1-100 1-100
厚み(μm)  775±25 775±25 775±25 775±25
TTV (µm) ≦10 ≦10 ≦10 ≦10
BOW(μm)  ≦40 ≦40 ≦40 ≦40
WARP(μm) ≦40 ≦40 ≦40 ≦40
LM T7 + OCR T7 + OCR T7 + OCR T7 + OCR
表面不純物 <1 E10 Atoms/cm2 <1 E10 Atoms/cm2 <1 E10 Atoms/cm2 <1 E10 Atoms/cm2

 

事業内容一覧