Test Wafer

テストウェーハは半導体設備の前工程時の検査や実験に使用される評価用ウェーハで、当社では表面のパーティクル(微小粒子)を保証したものをテストウェーハとして販売しております。

Reference Specifications

150MM
SPEC 0.2um≤30ea 0.2um≤30ea
Diameter(mm) 150±0.2mm 150±0.2mm
Type P P
O/F Length 57.5mm±2.5mm 47.5mm±2.5mm
Resistivity(Ω・cm) 1-100 1-100
Thickness(μm) SEMI JEIDA
675um±25um 675um±25um
TTV(μm) ≤ 30um ≤ 30um
BOW(μm) ≤ 40um ≤ 40um
WARP(μm) ≤ 40um ≤ 40um
Surface Contamination ≤5.0E 10 atom/cm2 ≤5.0E 10 atom/cm2

 

200MM
SPEC 0.2um≤30ea –
Diameter(mm) 200±0.2mm 200±0.2mm
Type P P
Crystal Orientation <110>±1 <110>±1
Notch Orientation <110>±1 <110>±1
Resistivity(Ω・cm) 1-100 1-100
Thickness(μm) 725±25 725±25
TTV(μm) ≦25 ≦2
BOW(μm) ≤ 40um ≤ 40um
WARP(μm) ≤ 40um ≤ 40um
LM – –
Surface Contamination ≤5.0E 10 atom/cm2 ≤5.0E 10 atom/cm2

 

Reference Specifications

300MM
SPEC 0.045um≤50ea 0.065um≤50ea 0.09um≤50ea 0.12um≤50ea
Grow Method CZ CZ CZ CZ
Diameter(mm) 300±0.2mm 300±0.2mm 300±0.2mm 300±0.2mm
Type/Dopant P/Boron P/Boron P/Boron P/Boron
Crystal Orientation <100>±1 <100>±1 <100>±1 <100>±1
Notch Orientation <110>±1 <110>±1 <110>±1 <110>±1
Resistivity(Ω・cm) 1-100 1-100 1-100 1-100
Thickness(μm) 775±25 775±25 775±25 775±25
TTV (µm) ≦10 ≦10 ≦10 ≦10
BOW(μm) ≦40 ≦40 ≦40 ≦40
WARP(μm) ≦40 ≦40 ≦40 ≦40
LM T7 + OCR T7 + OCR T7 + OCR T7 + OCR
Surface Contamination <1 E10 Atoms/cm2 <1 E10 Atoms/cm2 <1 E10 Atoms/cm2 <1 E10 Atoms/cm2

 

事業紹介

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