


サファイアウェーハは、サファイア単結晶を薄い円盤状に加工した基板で、非常に高い硬度に加え、優れた耐熱性・絶縁性・透明性を持ち、LEDやRFデバイス、各種電子部品などに使用されます。
当社では、2~8インチのサファイアウェーハを徹底した品質管理の下、C、R、M、Aの結晶方位、また430μm~1300μmの厚さから提供しています。
参考規格
| DIAMETER | 50.8±0.1MM | 100±0.1MM | 150±0.1MM | 200±0.1MM |
| Thickness | 430±25μm | 650±25μm | 1300±25μm | 1300±25μm |
| Ra | ≤0.3nm | ≤0.3nm | ≤0.3nm | ≤0.3nm |
| Warp | ≤10μm | ≤10μm | ≤10μm | ≤10μm |
| TTV | ≤3μm | ≤3μm | ≤3μm | ≤3μm |
| Crystal Orientation | C Side / R Side / M Side / A Side | |||
| Surface | Double Side Polished / Single Side Polished | |||
| Edge | 45° chamfer | |||
*上記以外の規格に関しましては、お問い合わせください。
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