Sapphire Wafer

サファイアウェーハは、サファイア単結晶を薄い円盤状に加工した基板で、非常に高い硬度に加え、優れた耐熱性・絶縁性・透明性を持ち、LEDやRFデバイス、各種電子部品などに使用されます。

当社では、2~8インチのサファイアウェーハを徹底した品質管理の下、C、R、M、Aの結晶方位、また430μm~1300μmの厚さから提供しています。

参考規格

DIAMETER 50.8±0.1MM 100±0.1MM 150±0.1MM 200±0.1MM
Thickness 430±25μm 650±25μm 1300±25μm 1300±25μm
Ra ≤0.3nm ≤0.3nm ≤0.3nm ≤0.3nm
Warp ≤10μm ≤10μm ≤10μm ≤10μm
TTV ≤3μm ≤3μm ≤3μm ≤3μm
Crystal Orientation C Side / R Side / M Side / A Side
Surface Double Side Polished / Single Side Polished
Edge 45° chamfer

*上記以外の規格に関しましては、お問い合わせください。

 

事業紹介

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